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2019年IPC APEX展会教育类项目聚焦未来
推动电子行业发展的技术变革将贯穿2019年1月26-31日在圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会上举办的所有技术会议、专业开发课程等项目。观众注册通道现已开放，请点击链接：www.IPCAPEX ...查看更多
专访CCLA秘书长雷正明先生
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 & ...查看更多
FPC企业上达电子智能工厂邳州封顶 35亿人民币COF项目投产在即
“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式在江苏邳州举办。随着厂房封顶，上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成。 据悉，随着COF生产线的 ...查看更多
台湾麦德美乐思成立全新研发中心，专注PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用
精密电子化学品大厂台湾麦德美对台加码投资，子公司台湾麦德美乐思决定斥资1.2亿元（新台币，下同），在中坜工业区安东路成立全新的研发中心，占地1200坪，定位为PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用的 ...查看更多
遂宁经济技术开发区电子电路（PCB）产业园规划评审会召开
2018年11月2日下午，在国家级遂宁经济技术开发区七楼会议室召开了“遂宁经济技术开发区电子电路（PCB）产业园规划评审会”。 会议由开发区书记李和平主持。参会领导有市经信委 ...查看更多
日立化成又爆造假丑闻！坦承伪造检测数据
继日本避震装置大厂KYB后，日商再度爆出数据造假丑闻! 日立旗下的日立化成（Hitachi Chemical）坦承伪造半导体封装材料检测数据，并已向客户通报此不当行为。这是日立化成今年以来第2度传出 ...查看更多
